120-KYO-JC-DG1 » DMT1(KYO-JC-DG1)

설명

유인식 책임은 Sub PL 로써 단계 이관을 위한 문서 및 샘플을 취합해서 MNS로 전달해야 됩니다. MNS의 담당자는 Wenbo이고 CC로 김경일 총경리에게도 전달해야 됩니다.

1. 문서 준비

1.1. 간이 SOP 작성 : 이 문서는 이미 박희진 수석이 작성한 것으로 알고 있네요. 또한, 40set 제작하면서 SOP를 만들고 작업한 것으로 알고 있네요. 해당 SOP를 전달하면 됩니다. 다만, 40set 제작하면서 발견되었던 개선 사항이나 주의 사항이 있다면 SOP에 명시하기 바랍니다.

1.2. SIP 작성 : 일전에 전달했던 SIP에 근거해서 Kyocera에서 요청한 검사 항목을 추가해서 전달하면 됩니다. 또한, SIP에는 PASS/FAIL을 판정하는 기준이 있습니다. 이번에 40set 제작하면서 검토 되었던 사항을 참조해서 기준을 수정해서 전달해야 됩니다.

1.2.1. 변경이나 수정이 필요한 사항 : 자석의 자력 강도 (검증 결과를 기준으로 상한과 하한을 정의해야 됩니다)

 1.2.2. 내부저항/절연저항/충전전압 전류 : 상한과 하한을 정의해 주어야 됩니다.

1.2.3. 샘플링으로 조립에 대해서 검토를 해야 됩니다. 즉, Tablet을 Jacket에 완전히 조립했다가 분리하는 검증을 해야 됩니다. 가끔 TPU와 PC가 분리되는 경우도 존재하고, 조립 후 충전이 안되는 경우도 존재합니다.

1.3. BOM 작성 : BOM은 내가 전달해준 자료로 전달하면 됩니다. 작업하면서 변경사항이 있는 경우에는 추가로 변경해야 됩니다. 단, 포장에 대한 추가 BOM은 조해령 책임이 추가를 해야 됩니다.

1.4. FMEA 전달 : DMT0 제작 시 발견되었던 내용을 모두 취합해서 전달해야 됩니다. (기구/회로/신뢰성 포함)

1.5. Circuit 전달 : 회로가 있는 제품은 회로도를 전달합니다.

1.6. PCB layout 전달 : 최종 PCB 도면 및 Gerber file을 전달합니다. Jacket의 경우 FPCB 제조업체에서 PCB layout을 진행하기 때문에 PCB에 대한 PDF file만 존재합니다.

1.7. 신규로 추가되는 사양 자재의 사양서 전달 : 신규 자재는 미리 진행이 되는 것이 일반적입니다. 예로 Metal plate가 새로 제작되었고, Jacket case가 새로 제작되었고, FPCB가 새로 제작되었고, PC mylar가 새로 제작되었네요. 최종 자료를 취합해서 신규 자재에 대한 부품 승인원을 만들어서 전달해야 됩니다. 각 담당자들이 만들어야 되고, 만든자료를 취합하면 됩니다.

1.8. Test Report 전달 : 검증을 실시한 내용에 대해서 검증방법/검증결과에 대해서 전달합니다.

1.9. Specification 전달 : 제품의 Specification이 미리 만들어진 경우에는 전달합니다.

2. 문서 취합 및 전달: 위의 문서들이 모두 취합되어야 됩니다. 일부 문서(사양서)는 추후에 전달해도 무방합니다.

3. 일정 검증 : 위의 자료들이 전달되고, 정해진 일정대로 MNS에서 단계 진행이 될 수 있도록 일정을 확인해야 됩니다. 고객과의 정해진 일정이기 때문에 뒤로 미룰수 없습니다.

4. 기능 검증 시 사용하려던 장비를 사용할 수 있도록 하기 바랍니다. LQC1 검사 단계에서 이걸 사용하면 조립 시 발생될 불량이 Zero가 될 수 있습니다.