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KYO-JC-KC2 T0 Sample에 대한 기구 검증 요망

1. 사출된 Case에 대해서 다음 사항을 Check List로 만들고, 검증된 사항을 Check list 내에 보고서로 작성한다. 문제점이 발견된 경우에는 해당 문제에 대한 사진을 첨부한다.

1.1. 필수 검증 사항

1.1.1. 치수에 대한 검증 : CPK 를 진행할 수 있도록 한다. 설계 값과 실측된 값의 차이를 비교한다.

1.1.2. 외관에 대한 검증 : 사출 중에 발생된 외관 불량 현상에 대해서 기록한다.

1.1.3. 조립성 검증 : 설계치와 다르게 조립되는지? 조립 시 간섭이 존재하거나? 조립 시 설계치 보다 공간이 많이 존재하는지?

1.1.4. Device와의 결합성 검증 : Device와 탈부착 시 안정적으로 체결 및 분리가 되는지? 탈 부착 시 손상되는 것이 없는지? 탈부착이 용이한지? 커넥터는 정위치에 있어서 삽입이 용이한지?

1.1.5. Device 동작 검증 : Device 결합 후 버튼 감도에 대한 검증 실시, 화면 터치 및 스크롤 시 간섭 및 지장이 없는지 검증, 스피커 소리 및 마이크 녹음의 왜곡이 없는지 검증, 카메라 검증

1.1.6. 대표 Accessory와의 결합성 검증 : 결합 시 설계치와 동일하게 결합되는지? 결합 시 갭이나 간섭이 없는지?

1.1.7. 자력 검증 : 자석이 정해진 위치에 배치되어 있는지? 자력 값이 설계치에 정의된 하한값과 상한값에 들어가 있는지? 자력의 극성이 뒤바뀌지 않았는지?

1.1.8. 누락, 분리, 이탈 검증 : 내부에 이탈된 부품이 있어서 소리가 나는지에 대해서 상하좌우로 흔들어 볼 것, Accessory와 결합 시 자석이 이탈 되는 소리가 나는지 확인할 것.

1.1.9. RX 배치 검증 : RX의 깊이에 대해서 검증할 것, RX의 평탄도에 대해서 검증할 것

1.1.10. 의도하지 않은 외관 불량 발생 : Accessory와 결합 검증 시 의도하지 않은 스크레치 및 손상 유무를 확인할 것

1.1.11. TPU와 PC case의 분리 유무 : TPU와 PC case가 쉽게 분리되는지 확인 할 것. 몇 Kgf에서 분리가 되는지 검증할 것, 고온 조건(70'C)에 12시간 방치 후 쉽게 분리 되는지 확인 할 것(고온 방치 후에 챔버에서 빼내고, 바로 검증해야 된다. 즉, 물성이 약해진 상태에서 검증하는 것이다)

1.1.12. Case 환경 검증 : 고온/고습, 저온 조건에서 Case의 변형이 없는지 검증할 것 (최소 12시간 방치할 것), 페인팅이 있다면 색깔 변색이 없는지 검증할 것

1.1.13. Label 류의 접착력 검증 : 고온/고습, 저온 조건에서 Case에 붙은 Label 류의 이탈이 없는지 검증할 것

1.1.14. Drop Test : Device를 보호하는 기능이 포함된 설계인 경우 Device 파손 유무에 대해서 검증할 것