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KYO-JC-KC2의 샘플에 대한 기능 검증을 실시한다.

1. 검증 항목에 대한 Check list를 만들도록 한다. 체크 리스트는 검사 항목에 대해서 나열하는 것이고, 검사 결과는 Test report에 작성하도록 한다. Test report에는 검사 방법과 판정 기준이 포함되어야 된다.

1.1. 전기적인 검증과 환경적인 검증을 실시한다.

1.1.1. Contact resistance : RX to TypeC port 까지의 연결된 각 라인의 저항값을 측정하고 기록한다. 계산된 설계치의 상한값과 하한값 이내여야 된다.

1.1.2. Insulation resistance : RX to TypeC port 까지의 절연 저항을 측정한다. 절연 저항 측정 사이에 부품이 있는 경우 부품이 파손되지 않는 범위의 전원을 인가해서 검증한다.

1.1.3. 조립성 검증 : 전기적 부품 조립 후 FPCB 등의 파손 및 파손 Risk가 있는지 검증한다.

1.1.4. 반복 검증 : 반복적인 동작(삽입/탈착/밴딩 등)에 의해서 파손이 될 수 있는 부위를 검증한다. 특히, 납땜 부의가 반복적인 스트레스에 의해서 파손될 가능성이 있는지 확인한다. FPCB가 반복적인 굽힙과 폄에 의해서 부러질 수 있는지 검증한다. Wire의 반복적인 굽힘과 폄에 의해서 부러질 수 있는지 검증한다. Connector의 반복적인 삽입/탈착에 의해서 파손될 수 있는지 검증한다.

1.1.5. 접촉 저항 검증 : connector 접촉면이 불안정한 동작을 하는지 검증한다. 불안정한 접촉은 발열의 원인이 된다.

1.1.6. Device 및 Accessory 검증 : Device 조립 후 Accessory를 통해서 동작 시험 중 계산된 설계치의 상한값과 하한값 이내에 들어오는지 확인한다.

1.1.7. ESD 검증 : Device 결합 후 RX 단자에 가해지는 ESD에 Device 가 파손될 수 있는지 검증한다. 신중하게 접근할 것. Device를 대체할 수 있는 것이 있다면 해당 제품을 사용할 것

1.1.8. 납땜 상태 검증 : 냉납, 과납, 실납, 이물질에 의한 Short 등의 Risk가 있는지 확인한다.